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半导体激光打标机设备概述
半导体侧泵激光打标机采用的是进口半导体模块，同时配备了高速高精度振镜激光打标头，在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈永久性。因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能 更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。并广泛应用于电子元器件，通讯，汽车摩托车零配件，仪器仪表，航天航空，军工产品，五金机械，工具，量 具，刀具，洁具，医药，食品饮料，化妆品，太阳能，工艺品等领域。
半导体激光打标机适用材料
可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。
半导体激光打标机应用行业
特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
半导体激光打标机技术参数
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激光部分
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型号规格
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SDM50
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SDM75
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激光波长
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1064nm
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激光功率
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50W
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75W
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打标速度
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≤7000mm/s
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最小字符
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0.1mm
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重复精度
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0.0025mm
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打标范围
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100mm×100mm 、70mm×70mm（可选配）
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控制部分
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操作软件
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专用激光打标软件
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操作系统
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Windows XP / Windows 7
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图形格式支持
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PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
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软件特点
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强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。
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其他参数
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工作电源
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220V / 50Hz /2.5kVA
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冷却方式
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恒温水冷
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选配件
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可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业
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半导体激光打标机核心优势
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统 集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。
可扩展性
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
选配件
联系方式
公司总部地址：中国武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
邮 编：430223
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