银焊片|高银焊片|低银焊片|

银焊片|高银焊片|低银焊片|中银焊片|银焊丝|银焊条|银焊料|银焊膏|银焊粉 牌号 国家牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途 Ag Cu Zn YGAg25 BAg25CuZn (HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 YGAg45 BAg45CuZn (HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 YGAg50 BAg50CuZn (HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 YGAg65 BAg65CuZn (HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 YGAg70 BAg70CuZn (HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊